。通例的印制板基材如FR4、CEM3皆是暖的沒有良導(dǎo)體，層間絕緣，暖量披發(fā)沒有進(jìn)來。電子設(shè)備部分發(fā)燒沒有清掃，致使電子元器件下溫生效，而鋁基板否處理這一散暖易題。

（2）熱膨脹性

暖脹冷縮是物資的獨(dú)特天性

，沒有同物資的暖膨脹系數(shù)是沒有同的。鋁基印制板否有用天處理散暖成績，從而使印制板上的元器件沒有同物資的暖脹冷縮成績減緩，提下了整機(jī)以及電子設(shè)備的耐用性以及否靠性。稀奇是處理SMT（皮相貼裝技能）暖脹冷縮成績。

（3）尺寸穩(wěn)定性

鋁基印制板，明顯尺寸要比絕緣材料的印制板不亂患上多

。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加暖至140~150℃，尺寸轉(zhuǎn)變?yōu)?.5~3.0%.

（4）其他

鋁基印制板