。盡管如此，阻焊膜的問題仍是發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的最主要原因，大多數(shù)發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的缺陷板都有側(cè)蝕或阻焊膜脫落現(xiàn)象，這種問題主要來自于曝光顯影工序。因此如果阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時阻焊膜也被完全固化，那么賈凡尼效應(yīng)問題就幾乎可以被消除。
要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個槽溶液都有良好的貫孔能力，而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。若是非常精細的結(jié)構(gòu)，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。對于沉銀工藝生產(chǎn)管理而言，控制微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善賈凡尼效應(yīng)。對于原始設(shè)備商(OEM)而言，應(yīng)盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細線路相連接的設(shè)計，消除發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的隱患。對化學(xué)品供應(yīng)商而言，沉銀液不能有很強的攻擊性