隨著社會的不斷發(fā)展，如何保證各種信號完整性，也就是保證信號質量，那首先要做的就是控制PCB線路板的阻抗，所以控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵為了很好地對PCB進行阻抗控制，首先要了解PCB的結構。
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。
通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種，但經(jīng)過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因