、自動(dòng)拆解。PCB的自動(dòng)拆解采用浴洗或熱空氣加熱等方法溶化焊錫，再用真空夾或機(jī)器人拆除PCB表面元器件。
2、破碎：PCB線路板的破碎有沖擊破碎、擠壓破碎和剪切破碎。目前應(yīng)用較成功的是超低溫冷凍破碎技術(shù)，可將堅(jiān)韌物料在低溫下脆化后粉碎至0.074mm，令金屬與非金屬完全解離。國內(nèi)常采用二段式破碎技術(shù)，即用剪切式破碎機(jī)粗碎，然后用干式或濕式破碎機(jī)將PCB顆粒細(xì)碎至規(guī)定的粒度，實(shí)現(xiàn)金屬與非金屬的完全解離。
3、分選將粉碎后的物質(zhì)根據(jù)各成分的密度、粒度、導(dǎo)磁、導(dǎo)電等特性的差異進(jìn)行分選，通常有干法和濕法分選。干法分選包括干式篩分、磁選、靜電、密度及渦電流分選等。濕法分選有水力旋流分級(jí)、浮選、水力搖床等